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製品説明
その構造は1回限りの成形であり、コイルとコアの間のギャップを効果的に縮小し、インダクタの品質係数Q値を改善し、そのアプリケーション周波数は広く、DC内部抵抗は小さくなります。
一方、成形プロセスにより、パッケージサイズが小さく（11.0x10.0x5.0mm）。また、振動、圧力、曲げに抵抗する能力もあり、工業製造に適しています。
製品パラメーター
